一、在晶圆制造过程中，湿电子化学品主要用于清洗颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物。
二、通过蚀刻液与特定薄膜材料发生化学反应，从而除去光刻胶未覆盖区域的薄膜，实现图形转移，获得器件的结构。
三、湿电子化学品也应用于后段高端封装领域的清洗、溅射、黄光、蚀刻等工艺环节。 半导体对湿电子化学品的微量金属杂质含量、颗粒粒径和数量、阴离子杂质含量等方面有严格要求。根据SEMI标准，应用于半导体领域的湿电子化学品集中在SEMIG3、G4水平，且集成电路线宽越窄，所需标准越高 （表1）。
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